LED灯珠首要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
LED灯珠支架
1.支架的作用：导电和支撑
2.支架的组成：支架由支架材料通过电镀而构成，由里到外是材料、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3.支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
LED灯珠银胶
1.银胶的作用：固定晶片和导电。
2.银胶的首要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。大众号：深圳LED网
3.银胶的运用：冷藏，运用前需冻住并充沛拌和均匀，因银胶放置长时间后，银粉会堆积，如不拌和均匀将会影响银胶的运用性能。
LED灯珠晶片
1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的首要组成物料，是发光的半导体材料。
2.晶片的组成：晶片是选用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单导游电性。
3.晶片的结构：焊单线正极性(P/N结构)晶片，双线晶片。晶片的标准单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4.晶片的发光色彩：晶片的发光色彩取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗赤色(700nm)、深赤色(640-660nm)、赤色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉红光是一种光的混合作用。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+赤色荧光粉混合而成。
5.晶片的首要技术参数：
a.晶片的伏安特性图;
b.正向电压(VF)：施加在晶片两端，使晶片正导游通的电压。此电压与晶片本身和测验电流存在相应的联络。VF过大，会使晶片被击穿。
c.正向电流(IF)：晶片在施加必定电压后，所发生的正导游通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
d.反向电压(VR)：施加在晶片上的反向电压。
e.反向电流(IR)：是指晶片在施加反向电压后，所发生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了简单构成晶片被反向击穿。
f.亮度(IV)：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
g.波长：反映晶片的发光色彩。不同波长的晶片其发光色彩不同。单位：nm
LED灯珠金线
1.金线的作用：衔接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其可以导通。
金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%，金线的标准有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
LED灯珠环氧树脂
1.环氧树脂的作用：维护Lamp的内部结构，可稍微改动Lamp的发光色彩、亮度及角度;使Lamp成形。
2.封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其首要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。
